Extra 55% Off Online Akeef
Sënn, d'Bildung an de Wuesstum vun intermetallesche Verbindungen op der Interface tëscht de Cu-plated Substrate a Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu, Sn-3.2Ag-0.8Cu, an Sn-9Zn goufen studéiert. Couponen vu Gelenker, déi mat all Solderlegierung op engem Cu-plated Circuit Board virbereet goufen, goufen dem thermeschen Alterungstest fir 20, 100, 200, 500 Stonnen op 70, 100 an 150 ënnerworf.
Kritt Code